自研兼容Intel X520-SR1单口万兆光网卡，10G速率SFP+

【OFme品牌】自研兼容Intel X520-SR1单口万兆光网卡，10G 速率 + SFP + 插槽 + PCIe 2.0 x8，OM3 光纤传 300m，现已量产，支持大批量稳定供货，网吧、服务器、适配数据中心、虚拟化等场景

需要样品测试，请直接电联：18127001391 姚先生

核心规格参数

1. 物理接口
   • 采用SFP + 光模块插槽，支持 LC 双工接口，兼容多模（MMF）或单模（SMF）光纤。
   • 典型传输距离：
     • 多模光纤（OM3）：10Gbps 速率下可达 300 米；
     • 单模光纤（LR 模块）：支持 10 公里长距传输。
2. 电气性能
   • 数据速率：固定 10Gbps 全双工，符合 IEEE 802.3ae 标准。
   • PCIe 接口：采用PCIe 2.0 x8 总线（兼容 x16 插槽），理论带宽达 5.0GT/s，支持热插拔Intel。
   • 功耗：典型值约 6-8W，需主板提供稳定供电。
3. 功能特性
   • 虚拟化支持：通过SR-IOV 技术实现单物理端口虚拟化为多个逻辑端口，适配云计算环境。
   • 硬件加速：
     • 集成 TCP/UDP/IP 校验和卸载、大型发送卸载（LSO），降低 CPU 负载；
     • 支持 iSCSI/FCoE 存储协议加速，适用于数据中心 SAN 网络。
   • 管理功能：
     • 数字诊断监控（DDM）实时监测光模块状态；
     • 支持 VLAN 标签过滤、QoS 流量优先级控制及 802.1Qaz 增强传输选择（ETS）。
4. 环境参数
   • 工作温度：0°C 至 55°C（工业级可选 – 40°C 至 + 85°C）。
   • 认证标准：符合 RoHS/CE/FCC 认证，部分型号支持 PCI-SIG 合规性测试。

芯片方案推测

1. 主控芯片
   • Intel 82599 系列（如 82599EN）：
     • 作为 X520-SR1 的同款芯片，其特点是集成 XAuI 物理层接口，支持硬件虚拟化加速（VT-c）及 VMDq 队列管理。
2. 辅助芯片
   • EEPROM：存储厂商 ID、序列号及 SFP + 模块兼容性列表。
   • 电压转换芯片：提供稳定的 1.8V/3.3V 供电，确保信号完整性。
   • 时钟芯片：生成 10Gbps 差分时钟信号，支持 PLL 锁相环技术。

典型应用场景

• 数据中心：服务器与交换机的短距互联（OM3 光纤）或长距扩展（LR 模块）。
• 存储网络：iSCSI/FCoE 协议下的 SAN 架构，支持高吞吐量数据传输。
• 虚拟化平台：通过 SR-IOV 技术为 VMware、KVM 等虚拟机分配独立虚拟端口。

差异化设计建议

1. 散热优化：
   • 采用铝制散热片或金属屏蔽罩，确保长时间高负载下的稳定性（尤其在密集型服务器环境）。
2. 兼容性扩展：
   • 支持QSFP + 转 4xSFP+ breakout 线缆，灵活适配 40G 网络过渡场景。
3. 固件功能：
   • 提供 CLI 或 Web 管理界面，支持自定义 VLAN 策略、流量镜像及链路聚合（LACP）。

注意事项

• 光模块匹配：需明确标注兼容的 SFP + 模块列表（Finisar FTLF8571P3BCL Finisar FTLF1471P3BCL），避免因模块兼容性导致传输异常。
• PCIe 带宽瓶颈：若主板仅提供 PCIe 2.0 x4 插槽，10Gbps 全双工传输可能占用约 80% 总线带宽，需评估系统整体性