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OMXD30000 (02318169)10G-850nm-0.3km-MM-SFP+
以下是华为光模块 OMXD30000(部件编码:02318169)的详细参数规格表格:
参数类别 | 具体规格 |
---|---|
封装类型 | SFP+(Small Form-factor Pluggable Plus),支持热插拔和数字诊断功能(DDM)。 |
传输速率 | 10 Gbps(兼容 10GBASE-SR 标准)。 |
波长 | 850 nm(中心波长,范围:840–860 nm)。 |
光纤类型 | 多模光纤(MMF),支持不同模式带宽:
– OM1/62.5μm:33 m – OM2/50μm:82 m – OM3/50μm:300 m – OM4/50μm:400 m。 |
接口类型 | 双工 LC 连接器(Duplex LC),陶瓷插芯端面类型为 PC/UPC。 |
光功率参数 | – 发射功率:-7.3 dBm 至 -1.0 dBm(VCSEL 激光器)
– 接收灵敏度:≤-11.1 dBm(BER ≤ 1×10⁻¹²) – 接收过载:≥-1.0 dBm – 消光比:≥3.0 dB。 |
数字诊断功能 | 支持(符合 SFF-8472 标准,可监控温度、电压、偏置电流、光功率等参数)。 |
工作温度范围 | 0°C 至 70°C(商业级)。 |
存储温度范围 | -40°C 至 85°C(华为官方文档标准)。 |
功耗 | 未明确提供(参考同类 SFP + 模块,典型值≤1.5 W)。 |
协议与标准 | – 支持 IEEE 802.3ae 10GBASE-SR
– 符合 SFP+ MSA、SFF-8472 标准 – 激光安全认证:Class 1(FDA/CDRH、IEC 60825-1) – RoHS 合规。 |
外形尺寸 | 130 mm × 85 mm × 40 mm(长 × 宽 × 高,参考 SFP + 封装通用尺寸)。 |
重量 | 未明确提供(参考同类模块,约 20 g)。 |
应用场景 | – 数据中心短距离互联(如服务器与交换机连接)
– 企业园区网 10G 骨干链路 – 光纤通道(10G FC) – 工业自动化高速数据传输。 |
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