| 封装类型 |
SFP+（Small Form-factor Pluggable Plus），支持热插拔和数字诊断功能（DDM），符合 SFF-8472 标准。 |
| 传输速率 |
10.3125 Gbps（兼容 IEEE 802.3ae 10GBASE-LR 标准，优化短距单模传输场景）。 |
| 中心波长 |
1310 nm（波长范围：1295–1325 nm，采用 DFB 激光器技术，输出稳定性≤±0.5 dB/℃）。 |
| 光纤类型 |
单模光纤（SMF），支持 G.652/G.655/G.657A1 标准，最大传输距离 1.4 km（典型值，在 G.652D 光纤中，1310nm 波长损耗约 0.3 dB/km，链路预算冗余充足）。 |
| 接口类型 |
双工 LC 连接器（Duplex LC），陶瓷插芯端面类型为 UPC（回波损耗≥50 dB，插入损耗≤0.3 dB）。 |
| 光功率参数 |
– 发射功率（平均）：-9.5 dBm 至 0.5 dBm（DFB 激光器，适配短距低功耗需求）
– 接收灵敏度（OMA）：≤-16 dBm（BER ≤ 1×10⁻¹²，采用 PIN+TIA 接收组件，高灵敏度适配短距弱信号）
– 接收过载功率（平均）：≥0.5 dBm
– 消光比：≥3.5 dB（@10.3125 Gbps 速率下）。 |
| 数字诊断功能（DDM） |
支持，可实时监控参数：
– 温度（-40~100℃）
– 供电电压（3.1~3.5V）
– 激光偏置电流（50~150mA）
– 发射光功率、接收光功率
数据通过 I²C 接口输出（符合 SFF-8472 标准）。 |
| 工作温度范围 |
商用级：0°C 至 70°C（适应数据中心、机房等常规环境）；部分场景支持宽温（-40°C 至 85°C），需以华为官方标注为准。 |
| 存储温度范围 |
-40°C 至 85°C（湿度 10%~90%，无冷凝）。 |
| 功耗 |
≤1.2 W（典型值，短距设计优化功耗，低于常规 10G LR 模块）。 |
| 协议与标准兼容性 |
– 物理层：IEEE 802.3ae 10GBASE-LR（兼容短距单模场景）
– 封装：SFP+ MSA、SFF-8431
– 诊断：SFF-8472
– 激光安全认证：Class 1（FDA/CDRH、IEC 60825-1）
– RoHS 2.0 合规。 |
| 外形尺寸 |
长 × 宽 × 高：58.5 mm × 13.6 mm × 10.0 mm（SFP + 标准封装尺寸，兼容通用 SFP + 端口插槽）。 |
| 重量 |
约 20 g（不含包装，轻量化设计适配高密度端口部署）。 |
| 应用场景 |
– 数据中心内部短距单模互联（如机柜间跨机房 1.4km 内连接）
– 企业园区网近距离骨干链路（替代多模光纤降低成本）
– 工业控制网络（若支持宽温版本）
– 存储区域网络（SAN）10G FC 短距连接。 |
