品牌光模块

爱立信RDH 102 81/2光模块

爱立信 RDH102 81/2 是一款主打 25G 速率单纤双向传输的 SFP28 单模光模块,核心适配 5G 前传、电信网络及数据中心中短距互联场景,凭借反向波长设计和工业级宽温特性,成为全球运营商与大型企业组网的核心配件之一。
参数类别 具体内容
模块型号 爱立信 RDH102 81/2(Ericsson RDH102 81/2)
封装类型 SFP28 BIDI 封装,符合 SFP28 多源协议(MSA),支持热插拔 / 热交换,体积小巧,适配爱立信及主流品牌 SFP28 插槽设备,便于高密度机架快速扩容与维护
传输速率 最高 25.78Gbps,适配 25GBASE-BX 传输标准,完美匹配 25 千兆以太网的数据传输需求,契合 5G 前传与电信网络的带宽规格
传输波长 采用单纤双向设计,发射波长 1330nm,接收波长 1270nm,需与发射和接收波长互补的光模块搭配使用,实现单纤数据收发
传输介质与距离 适配单模光纤(SMF),标准传输距离可达 15km,适配 5G 基站前传、城域电信链路等中短距离传输场景
接口类型 LC 单工接口,适配单模光纤的低损耗连接需求,是 25G 光模块中短距传输的主流接口类型,插拔便捷且连接稳定性强
收发核心元件 发射器为 DFB 双向激光器,接收器为 PIN 光电二极管,组合设计保障 25G 速率下的低误码率传输,提升信号传输的稳定性与可靠性
工作温度范围 工业级宽温区间 – 40°C~85°C,可抵御极端高低温环境,适配户外基站、偏远地区电信机房等无恒温条件的部署场景
兼容协议标准 全面兼容 SFF – 8472、SFF – 8402 等多项光模块行业标准,同时符合 CPRI 选项 10 及 eCPRI 协议,适配 5G 前传技术规范与 25G 以太网标准
监控功能 支持 DDM/DOM 数字光监控功能,可实时反馈发射光功率、接收光功率、工作温度等核心运行参数,为运维提供数据支撑
合规与认证 通过 TAA(贸易协定法)合规认证,符合 RoHS 环保标准及 1 级激光安全标准,适配全球多地区的设备准入要求,支持国际化项目采购
电磁兼容性 具备 EMC(电磁兼容性),可减少自身运行时的电磁干扰,同时抵御周边设备的电磁信号影响,保障复杂机房环境中的传输稳定性
功耗水平 遵循 SFP28 模块低功耗设计,功耗远低于传统高速光模块,可减轻基站与机房的供电和散热压力

爱立信 RDH102 81/2 光模块功能作用

  1. 反向波长双向传输,大幅降低 5G 前传布线成本

    该模块 1330nm-TX/1270nm-RX 的单纤双向设计,仅需一根单模光纤就能完成 25G 速率的数据收发。例如某运营商搭建覆盖城郊的 5G 基站集群,若需连接 50 个基站,传统双纤方案需 100 芯光纤,而使用该模块仅需 50 芯光纤,直接减少 50% 的光纤采购量。同时减少了光纤铺设的人力与时间成本,尤其适配郊区、山区等光纤铺设难度大的 5G 前传场景。

  2. 工业级宽温适配,适配多场景极端环境

    -40°C~85°C 的工业级宽温特性,使其能从容应对各类恶劣环境。无论是北方冬季户外 – 35°C 的基站机箱,还是南方夏季无额外散热设备、温度高达 75°C 的野外电信机房,该模块都能稳定运行,无需额外配置恒温设备。这一特性让它突破了商业级光模块的场景限制,成为户外 5G 基站、偏远地区电信链路的优选配件。

  3. 多协议兼容,灵活适配多领域组网需求

    兼容 CPRI 和 eCPRI 两大 5G 前传核心协议,既能适配传统 5G 基站与 BBU(基带处理单元)的前传链路,也能无缝对接升级后的轻量化 eCPRI 传输架构。此外还适配 25GBASE-BX 以太网标准,可灵活切换至数据中心 25G 链路互联、城域电信骨干网中短距传输等场景。比如电信运营商可复用该模块,同时搭建 5G 基站前传链路与区域小型数据中心互联网络,提升设备利用率。

  4. 热插拔 + DOM 监控,降低运维与扩容成本

    热插拔设计让运维人员无需关停整体网络,即可快速更换故障模块或新增模块扩容,避免因设备维护导致的大面积业务中断。而 DOM 数字光监控功能,可让运维人员通过后台实时查看发射 / 接收光功率、工作温度等参数。当链路出现信号卡顿问题时,能快速定位是模块故障还是光纤损耗,无需现场拆机检测,尤其适合偏远基站的远程运维,大幅减少运维人力成本。

  5. 全球合规认证,适配国际化组网项目

    具备 TAA 合规认证与 RoHS 环保认证,契合美国、欧洲等全球多地区的设备采购标准。对于承接跨国 5G 建设项目的运营商,或在全球布局数据中心的企业来说,使用该模块无需担心地区准入限制,可实现全球统一采购与组网,减少不同地区设备适配的沟通成本与兼容性风险。

滚动至顶部