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FINISAR F410QD3C光模块
Finisar FTL410QD3C + 40GBASE-SR4 多模光模块,850nm VCSEL 阵列、4 收 4 发并行、1×12 MPO 接口、商温 0–70℃、3.3V 供电、功耗 < 1.2W,OM3 达 300m、OM4 达 400m,支持 SFF-8472 DDM/DOM,兼容 40G 以太网与 10GBASE-SR breakout,适合数据中心高密度 40G 互联与 10G 分光扩展。
| 参数 | 英文 | 数值 / 说明 |
|---|---|---|
| 型号 | Model | FTL410QD3C(Coherent/Finisar) |
| 封装 | Form Factor | QSFP+(热插拔) |
| 速率 | Bit Rate | 每通道 1.06–10.5 Gb/s;聚合≈41.2 Gb/s(兼容 40GBASE-SR4) |
| 波长 | Wavelength | 850 nm(VCSEL 阵列) |
| 接口 | Connector | 1×12 MPO(并行多模) |
| 收发架构 | TX/RX | 4×VCSEL 发射;4×PIN 接收(限幅) |
| 供电 | Supply Voltage | 3.3V(典型) |
| 功耗 | Power Dissipation | <1.2W(Gen3 标称) |
| 工作温度 | Operating Temp | 0℃至 70℃(商温) |
| 光纤类型 | Fiber Type | 多模光纤(MMF);并行 8 芯 |
| 传输距离 | Max Distance | OM3≈300m;OM4≈400m(850nm,40GBASE-SR4) |
| 诊断 | Diagnostics | SFF-8472 DDM/DOM(温度、偏置电流、TX/RX 光功率、电压) |
| 电气接口 | Electrical Interface | XLPPI(非重定时),差分 CML |
| 合规 | Compliance | QSFP+ MSA、IEEE 802.3ba 40GBASE-SR4、RoHS-6(无铅) |
功能与作用
- 热插拔 QSFP + 封装,1×12 MPO 并行多模接口,适配高密度交换机 / 服务器,部署与扩容高效;支持 40G 直连与 10GBASE-SR breakout(1 个 QSFP + 分 4 个 SFP+),灵活兼顾 40G 骨干与 10G 接入。
- 850nm VCSEL 阵列 + 4×PIN 接收,聚合≈41.2 Gb/s,稳定运行 40GBASE-SR4 以太网,满足数据中心汇聚、分布式存储、HPC 集群的 40G 带宽需求;多速率兼容(1.06–10.5 Gb/s/ 通道),适配不同子速率场景。
- 长距多模覆盖:OM3 达 300m、OM4 达 400m,无需单模模块与光纤,降低部署成本;适合机房内、楼宇间中短距 40G 链路。
- 内置 SFF-8472 DDM/DOM,实时监控关键参数并支持阈值告警,简化运维与故障定位,提升链路可靠性。
- 商温 0–70℃、低功耗 < 1.2W、RoHS-6 无铅,适配标准机房环境,兼顾能效与环保要求。
典型应用场景
- 40GBASE-SR4 以太网:交换机上行 / 堆叠、服务器汇聚、存储阵列互联,OM4 达 400m,高密度、低成本。
- 10GBASE-SR Breakout:QSFP+→4×SFP + 分光扩展,将 40G 端口拆分为 4 个 10G 端口,适配混合速率组网。
- 数据中心高密度互联:低功耗、小封装,适配刀片服务器与高密度交换机,提升机柜空间利用率。
- 存储与 HPC:支持 SAN / 分布式存储、HPC 集群的 40G 高速互联,满足大文件与并行计算的带宽需求。









