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英特尔 INTEL SPTSMMP3CLCK11 光模块
规格参数
1. 基础信息
- 型号:Intel SPTSMMP3CLCK11
- 封装类型:QSFP56(Quad Small Form-factor Pluggable 56)热插拔封装
- 接口类型:双工 LC/PC光纤连接器
- 光纤类型:单模光纤(SMF,G.652.D/OS2)
- 工作波长:1310nm(1304–1317nm)
- 合规标准:QSFP56 MSA、IEEE 802.3bs、CMIS、RoHS 3.0、NEBS
2. 速率与协议
- 核心速率:200Gbps(200GAUI-4/CAUI-4,PAM4 调制)
- 兼容速率:100Gbps(100GAUI-4)
- 应用标准:200GBASE-FR4、100GBASE-FR4以太网协议
- 调制方式:PAM4(4 级脉冲幅度调制)
- 前向纠错(FEC):支持,保障长距传输信号完整性
3. 传输与链路
- 最大传输距离:3km(标准单模光纤,链路损耗≤7dB)
- 最小光功率预算:7dB
4. 电气与功耗
- 供电电压:3.3V ±5%
- 最大功耗:6.5W
- 工作温度:15℃~65℃(商用级)
- 数字诊断(DDM/DOM):支持,实时监控光功率、温度、电压、偏置电流
5. 管理与兼容性
- 管理接口:CMIS 兼容,I2C 总线控制
- 热插拔:支持即插即用(Hot-Pluggable)
- 适配设备:数据中心交换机、路由器、服务器网卡、光传输设备
功能作用
Intel SPTSMMP3CLCK11 是英特尔硅光子技术打造的 200G QSFP56 FR4 长距光模块,专为数据中心、企业网与运营商的 200G/100G 高速光纤互联 设计
1. 超高速率传输,满足大带宽需求
该模块采用 PAM4 调制 与 QSFP56 高密度封装,单端口实现 200Gbps 线速,同时兼容 100Gbps 速率,可承载海量数据、高清视频、云计算与 AI 训练流量,完美适配数据中心核心层、汇聚层及跨楼宇 / 园区的高速骨干链路,解决传统 100G 网络带宽瓶颈。
2. 长距稳定传输,覆盖广域组网场景
基于 1310nm 单模光纤 与 FR4 标准,最大传输距离达 3km,无需额外光放即可实现数据中心跨楼宇、企业总部 – 分支、城域节点间的高速互联,兼顾传输距离与信号稳定性,降低长距组网的部署成本与复杂度。
3. 高密度与低功耗,优化数据中心能效
QSFP56 紧凑封装 支持设备高密度端口部署,提升机柜空间利用率;最大功耗仅 6.5W,相比传统 200G 光模块显著降低能耗,契合数据中心绿色节能、降低 TCO(总拥有成本)的需求,适配大规模云计算与超算中心的高密度组网。
4. 智能监控与高兼容,保障网络可靠运行
内置 DDM 数字诊断功能,可实时监控光模块运行参数,实现故障预警与快速定位,提升网络运维效率;全面兼容 IEEE 802.3bs、CMIS 等行业标准,无缝对接主流交换机、路由器与服务器设备,支持从 100G 平滑升级至 200G,保护现有光纤基础设施投资。
5. 合规认证,适配多场景部署
通过 RoHS 3.0、NEBS、FCC、CE 等全球权威认证,满足数据中心、企业网、运营商等多场景的合规要求,适用于云服务商、金融、医疗、教育等行业的高速光纤传输,是构建下一代 200G 高速网络的核心光器件。









