品牌光模块

光迅科技 Accelink RTXM700-200 光模块

光迅科技 Accelink RTXM700-200 光模块
光迅科技 Accelink RTXM700-200 是一款 1.6T OSFP-XD DR8 高速硅光模块，面向 AI 数据中心与超高速以太网骨干互联设计，严格遵循 OSFP-XD MSA 与 IEEE 802.3df 标准，采用8×212.5Gbps PAM4 EML调制技术，单通道 212.5Gbps，总带宽 1.6Tbps，单模光纤传输10km，专为长距 AI 算力集群、1.6T 骨干链路与高密度交换机互联场景打造，是全球领先的长距超高速光互连解决方案。
参数项目 规格详情
产品型号 RTXM700-200
品牌厂商 光迅科技 Accelink
封装形态 OSFP-XD（高密度高速可插拔，支持热插拔）
传输速率 1.6Tbps（8×212.5Gbps PAM4，兼容 8×200Gbps）
光纤类型 OS2 9/125μm 单模光纤（SMF）
光口接口 双工 MPO-12（12 芯多光纤连接器）
发射波长 1310nm（8 通道 Cooled EML，高稳定制冷激光器）
接收波长 1310nm（高灵敏度 PIN 光电探测器阵列）
传输距离 10km（单模光纤，无中继）
发射光功率 -5dBm ~ +3dBm（每通道）
接收灵敏度 ≤-18dBm（BER≤10⁻⁶，PAM4 调制）
饱和光功率 ≥+5dBm（每通道）
供电电压 DC 3.3V（±5% 宽压工作）
整机功耗 ≤25W（典型 22W）
诊断功能 DDM/DOM 数字诊断，I²C 接口，监测温度、电压、收发光功率、偏置电流、通道状态
工作温度 0℃ ~ +70℃（商业级）
存储温度 -40℃ ~ +85℃
激光安全 Class 1（符合 IEC 60825-1 标准）
合规认证 CE、FCC、RoHS6.0、REACH、OSFP-XD MSA、IEEE 802.3df、TAA 合规
兼容设备 光迅科技、华为、中兴、H3C、Cisco、Arista 等 OSFP-XD 端口交换机、路由器、AI 服务器、算力卡
包装 原厂真空防静电独立封装，配防潮干燥剂与 ESD 防护袋，3 年质保

功能与作用

1.6T 超大带宽，8×212.5Gbps PAM4，10km 长距稳定传输

光迅科技 RTXM700-200 采用自研硅光集成 + 制冷 EML 激光器 + 高灵敏度 PIN 阵列，8 通道并行 PAM4 调制，单通道 212.5Gbps，总带宽达 1.6Tbps，单模光纤 10km 无中继稳定传输。完美适配 IEEE 802.3df 1.6T 以太网标准，1310nm 单模波段衰减小、色散低，长距传输信号完整性优、误码率低，专为长距 AI 算力集群、高端数据中心 1.6T 骨干互联、城域网高速链路设计，满足 AI 时代超大带宽、长距离、低时延传输需求，是长距超高速数据中心光互连的核心光电转换器件。

标准 OSFP-XD 封装，热插拔高密度部署，运维高效

严格遵循OSFP-XD MSA 国际规范，支持端口带电热插拔，模块更换、端口扩容、网络升级无需停机，保障数据中心 7×24 小时不间断运行。OSFP-XD 封装尺寸紧凑，支持 1.6T 超高密度端口部署，大幅提升机房机柜利用率，简化布线管理。金属外壳具备优异的防静电、抗电磁干扰（EMI）性能，可稳定运行在数据中心、AI 机房等高热、高干扰环境，兼容全球主流品牌 OSFP-XD 设备，利旧现有硬件，降低网络升级成本。

双工 MPO-12 接口，8 通道并行，长距布线高效经济

采用双工 MPO-12 多光纤接口，支持 8 通道并行收发，插拔损耗低、耐用性强，适配高频次高密度布线场景。1310nm 单模波段适配 10km 长距传输，无需光放大设备，简化网络架构，节省光纤资源与布线成本，适合长距 AI 数据中心、超大规模云计算集群、城域网骨干等 1.6T 高速链路批量部署。

DDM 智能诊断，远程可视化运维，降低管理成本

内置标准 DDM/DOM 数字诊断功能，运维人员可通过网管系统远程实时监测模块温度、供电电压、收发光功率、激光器偏置电流、8 通道工作状态等关键参数。提前预警激光器老化、通道故障、链路损耗超标、高温等隐患，减少现场巡检，提升故障排查效率，满足超大规模数据中心集中化、智能化运维需求。

低功耗高可靠，自研硅光技术，安全环保合规

整机功耗控制在 25W 以内，相较传统方案功耗降低 30%，减轻设备散热压力，降低数据中心 PUE 与运营能耗。采用光迅科技自研硅光芯片与原装元器件，经严苛高低温、老化、振动测试，抗干扰、寿命长、稳定性高。通过 CE、FCC、RoHS6.0 等国际认证，激光安全等级 Class 1，安全合规，符合全球数据中心环保与安全标准，适配国内外高端 AI 与云计算项目。

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