品牌光模块

安华高 Avago AFBR-57D7APZ 光模块

Avago AFBR-57D7APZ 是博通(Broadcom)旗下安华高原装8G/4G/2G Fibre Channel SFP + 多模光模块,专为企业级存储区域网络(SAN)、FC 光纤通道、服务器 HBA 卡、存储阵列、数据中心短距高速互联场景设计。采用850nm VCSEL激光、LC 双工接口、标准SFP + 热插拔封装,支持8.5G/4.25G/2.125G三速率自适应传输,在 OM3/OM4 多模光纤实现300-500 米稳定传输,内置DDM 数字诊断监控,具备低功耗、高稳定、全速率兼容、长寿命、强抗干扰特性,全文适配百度、谷歌、必应等国内外搜索引擎 SEO 收录。
参数项目 规格详情
产品型号 Avago AFBR-57D7APZ
品牌 安华高 Avago
模块类型 SFP+ 光纤通道(Fibre Channel)多模光收发模块
封装标准 SFP+ 热插拔,符合 SFF-8431、INF-8074i MSA 规范
传输速率 三速率自适应:8.5Gbps(8GFC)、4.25Gbps(4GFC)、2.125Gbps(2GFC)
协议标准 FC-PI-4、FC-PI-2、SFF-8472(DDM)、RoHS、CE、FCC
光纤模式 50/125μm OM3/OM4 多模光纤(MMF)、兼容 62.5μm OM1/OM2
发射波长 850nm VCSEL 垂直腔面发射激光器
接口类型 LC 双工(Duplex)光纤接口,ANSI TIA/EIA604-10 标准
传输距离 8.5Gbps:150m@OM2、300m@OM3;4.25Gbps:380m@OM3;2.125Gbps:500m@OM3
发射光功率 -6.0dBm ~ +0.5dBm
接收灵敏度 ≤-11.5dBm
消光比 ≥3.5dB
供电电压 3.3V 直流(3.135V~3.465V)
最大功耗 <1.0W,超低功耗节能设计
数字诊断 支持 DDM/DOM 全功能数字光学监控(SFF-8472)
工作温度 0℃~+70℃ 商用级常温(可选 – 10℃~+85℃扩展级)
存储温度 -40℃~+85℃
激光安全 Class 1 人眼安全,符合 IEC 60825-1、CDRH 标准
产品认证 CE、FCC、RoHS、REACH、TAA、UL
外壳材质 全金属防静电屏蔽壳体,增强 EMI 抗干扰
调制方式 NRZ(非归零码)
兼容协议 8G/4G/2G Fibre Channel、FC-SW、FC-Al、FC-PI-4/PI-2
兼容设备 博通、QLogic、Emulex HBA 卡、华为、华三、戴尔、IBM FC 交换机、存储阵列

核心功能作用

Avago AFBR-57D7APZ 光模块核心功能为8G/4G/2G FC 三速率光电转换、SFP + 热插拔即插即用、DDM 智能监控、低功耗稳定运行、全协议兼容互通、短距高速存储互联。专为企业级 FC SAN 存储、服务器 HBA 卡、存储阵列、数据中心 FC 光纤通道、传统 2G/4G FC 网络平滑升级至 8G FC场景打造,提供低时延、高稳定、零丢包、长距离、经济高效、绿色节能的 FC 高速光纤互联解决方案。

8G/4G/2G FC 三速率自适应兼容

原生支持8.5Gbps(8GFC)、4.25Gbps(4GFC)、2.125Gbps(2GFC)三速率自动适配,向下兼容所有Fibre Channel低速设备。完美解决8G 新设备与 4G/2G 旧设备混合组网难题,助力2G/4G FC 网络平滑升级至 8G FC,最大化保护现有存储设备投资。

850nm 多模短距长距稳定传输

采用安华高高性能 850nm VCSEL激光器与 PIN 光电探测器,适配OM1/OM2/OM3/OM4全系列多模光纤。8G 速率下达300 米(OM3)4G 速率380 米(OM3)2G 速率500 米(OM3)超长距传输。专为数据中心机房、存储区域网络、服务器机柜间、企业级 SAN短距 – 中距 FC 光纤布线设计,信号衰减小、抗电磁干扰强、多模光纤成本低、熔接维护简单。

SFP + 热插拔免停机运维

标准SFP + 热插拔封装,支持带电热插拔、即插即用,安装、更换、扩容无需断电停机,保障7×24 小时FC 存储网络不间断运行。自动适配设备端口、免配置调试,大幅简化高密度 FC 端口运维流程、降低网络中断风险、提升存储网络维护效率。

DDM 数字诊断全链路监控

全面支持DDM/DOM数字诊断监控功能,实时监控模块温度、供电电压、激光偏置电流、发射光功率、接收光功率五大核心参数。支持远程实时巡检、链路故障提前预警、异常点位快速定位、传输质量动态分析、历史数据记录,实现FC 高速存储链路可视化、智能化管理,有效降低运维成本、提升存储网络稳定性与可靠性。

超低功耗高密度稳定

SFP+高密度封装(14mm 端口间距),单端口实现8G FC带宽,相较传统 GBIC 模块节省80% 端口空间,大幅提升 FC 交换机 / HBA 卡端口密度。** 超低功耗(<1.0W)** 设计,发热量极小、散热压力低、长期运行稳定可靠、使用寿命长。0℃~+70℃商用级常温设计,适配标准数据中心机房、企业 IT 机房、恒温机柜等常规工况。
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