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爱立信RDH901002/1光模块
爱立信 RDH901002/1 是一款主打千兆铜缆传输的 SFP 封装电口模块,适配 10/100/1000M 以太网场景,广泛应用于企业局域网、数据中心内网、运营商接入网等短距离铜缆组网场景。
| 参数类别 | 具体内容 |
|---|---|
| 模块型号 | 爱立信 RDH901002/1(Ericsson RDH901002/1),对应 MPN 码 FCLF8521P2BTL – EQ |
| 封装类型 | SFP 封装,符合 SFP MSA 多源协议及 SFF – 8477 行业标准,支持热插拔,适配各类支持 SFP 插槽的爱立信设备及多厂商兼容设备,可在设备运行中快速装卸 |
| 传输速率 | 适配 10/100/1000Mbps 自适应速率,最大峰值速率可达 1.25Gbps,满足千兆以太网及百兆、十兆低速链路的兼容传输需求 |
| 传输介质与距离 | 适配 5 类、超 5 类或 6 类非屏蔽双绞线(UTP)铜缆,通过 RJ – 45 接口实现连接,标准传输距离可达 100 米,适配短距离室内组网场景 |
| 接口类型 | RJ – 45 接口,适配常规铜缆网线的连接规范,插拔便捷,兼容市面上主流的网络交换机、路由器等设备的 RJ – 45 端口 |
| 供电参数 | 采用 + 3.3V 单电源供电,功耗较低,适配高密度机架设备的供电需求,可减少机房整体能耗压力 |
| 工作温度范围 | 主流商用温度适配 0°C – 70°C,部分版本支持工业级宽温区间(-40°C – 85°C),既适配恒温机房,也可应对部分户外边缘接入设备的温度波动场景 |
| 核心技术特性 | 搭载 PHY(物理层)芯片,支持通过 I2C 总线访问芯片的所有设置与功能,金属外壳设计可降低电磁干扰(EMI),保障信号传输稳定性 |
| 合规认证 | 通过 CE、RoHS 认证,符合 FCC 47 CFR Part 15 B 级标准,契合国内外环保及电磁兼容相关法规,适配全球多地区市场准入要求 |
| 尺寸与重量 | 尺寸为 8.5×13.4×56.5mm,重量约 20g,体积小巧轻便,可适配高密度端口设备的安装布局,节省机架空间 |
| 监控功能 | 无 DOM/DDM 数字诊断监控功能,需通过设备端口状态间接判断模块运行情况 |
爱立信 RDH901002/1 模块功能作用
- 多速率自适应,适配全场景短距离铜缆组网
支持 10/100/1000Mbps 速率自适应,可灵活适配不同带宽需求的短距离链路。例如企业老旧办公楼的百兆布线链路,与新办公区的千兆内网,可统一采用该模块实现设备接入,无需因速率差异更换不同模块,降低组网配件的管理成本;数据中心内服务器与接入交换机的短距离连接,也可通过其千兆速率保障数据快速流转。
- 多设备兼容,降低混合组网成本
遵循 SFP MSA 多源协议和 IEEE 802.3 标准,不仅无缝适配爱立信自有交换机、路由器等设备,还兼容其他主流品牌的 SFP 接口网络设备。比如企业在扩容网络时,无需将原有非爱立信设备全部替换,仅需加装该模块即可完成新旧设备的互联,大幅减少设备更新的资金投入。
- 热插拔特性,提升运维与扩容效率
热插拔设计让运维操作无需停机。当企业新增办公区域需要扩容内网端口,或机房内某一模块故障导致链路中断时,运维人员可直接插拔更换 RDH901002/1 模块,无需关闭整台交换机或路由器,避免因设备停机造成的业务中断,缩短故障修复和扩容的时间成本。
- 低功耗 + 小型化,适配高密度部署场景
3.3V 低功耗供电搭配小巧的 SFP 封装,特别适合高密度机架设备。例如大型数据中心的接入层交换机,通常需配置数十个端口连接服务器,该模块的小型化设计可让交换机集成更多端口,低功耗特性则能减少机架的供电负荷和散热压力,降低机房的整体运维成本。
- 多场景适配,覆盖政企与运营商接入需求
除企业局域网外,还可用于运营商的社区宽带接入网、校园内网的教学楼与机房互联、小型数据中心的服务器集群内网等场景。比如运营商为小区用户提供千兆宽带时,可通过该模块连接楼道交换机与用户端接入设备,实现稳定的短距离信号传输;校园内可利用其适配不同教学楼的布线链路,搭建统一的千兆校园内网。









