OSFP-40G-iSR4（02310MHR）40G-850nm-0.15km

一、基础信息与型号特性

• 封装类型：QSFP+（Small Form-factor Pluggable Plus），支持热插拔，华为设备的 QSFP + 插槽。需注意，用户提到的 “OSFP” 可能为笔误，华为官方文档明确该模块为 QSFP + 封装。
• 接口类型：MPO/PC（12 芯母头），适配多模光纤（MMF），接口标准为40GBASE-SR4（兼容 IEEE 802.3ba 标准）。
• 模块类型：四通道并行光模块，需通过 MPO 跳线实现全双工通信，支持 1 分 4 拆分功能（将 40GE 接口拆分为 4 个 10GE 接口）。
• 核心特性：40Gbps 速率、850nm 波长、150 米传输距离，支持即插即用和数字诊断功能（DDM）。

二、光学参数

• 采用 VCSEL 激光器（发射端）和 PIN 探测器（接收端），支持 4 通道并行传输，每通道速率 10.3Gbps。
• 光接口支持自动功率控制（APC），确保不同链路损耗下的稳定性。

三、电气与协议参数

• 数据速率：40Gbps（4 通道 ×10.3Gbps），兼容 10GBASE-SR 标准（拆分后）。
• 协议支持：
  • 符合 IEEE 802.3ba 40GBASE-SR4 标准，支持 SFF-8436 多源协议。
  • 支持 1 分 4 拆分功能，拆分后可通过 MPO 转 LC 跳线连接 4 个 10GE 接口。
• 工作电压：3.3V ±5%，典型功耗 ≤1.5W（参考同类模块估算）。
• 数字诊断功能（DDM）：
  • 实时监控发射光功率（Tx Power）、接收光功率（Rx Power）、工作温度（Temperature）、供电电压（Voltage）、激光器偏置电流（Laser Bias Current）等参数。

四、环境与可靠性参数

• 工作温度：0°C~70°C（商业级，Commercial），不支持工业级宽温。
• 存储温度：-40°C~85°C。
• 湿度范围：5%~95%（非凝结）。
• 抗振动 / 冲击：符合 Telcordia GR-468 标准，适应数据中心常规环境。
• 平均无故障时间（MTBF）：未公开具体数据，参考同类模块通常≥100 万小时。

五、认证与兼容性

• 认证标准：
  • 符合 RoHS 环保指令（无铅化设计）。
  • 通过华为设备兼容性认证，标签含 “HUAWEI” 标识，支持通过设备命令查询 Vendor Name。
• 兼容性：
  • 兼容华为 CE 系列交换机、AR 系列路由器、NE 系列路由器等设备。
  • 支持主流厂商同类型设备的互操作性（需确认波长和协议匹配）。

六、应用场景

1. 数据中心短距离互联：服务器到 TOR 交换机、交换机到交换机的 40G 链路。
2. 高性能计算（HPC）：集群节点间的高速数据传输。
3. 存储区域网络（SAN）：光纤通道（FC）与以太网（Ethernet）的融合架构。
4. 智能园区网络：高密度布线环境下的 40G 骨干链路。

七、使用注意事项

1. 光纤要求：
   • 使用 OM4 多模光纤，链路损耗建议≤1.9dB（含连接器损耗），确保 150 米传输稳定性。
   • 避免使用劣质光纤或过长的熔接点，防止信号衰减过大。
2. 接口拆分：
   • 拆分功能需在设备端配置命令（如port split 40GE:4*10GE），拆分后需使用 MPO 转 LC 跳线连接 10GE 接口。
3. 静电防护：
   • 安装 / 更换时需佩戴防静电手环，避免静电损坏激光器。
4. 兼容性验证：
   • 非华为设备需确认接口是否支持 MPO 连接器及 40GBASE-SR4 协议。

八、技术优势总结

1. 高密度部署：QSFP + 封装支持更高的端口密度，适合数据中心机柜内短距离连接。
2. 灵活拆分功能：通过 1 分 4 拆分可兼容现有 10GE 设备，保护投资。
3. 智能管理：通过 DDM 功能实时监控模块状态，降低运维成本。
4. 高兼容性：与华为设备深度适配，支持主流厂商设备的互操作性。