USFP-GB/M-D-L

核心参数与功能

1. 封装与接口
   • 封装类型：USFP（类 SFP 小型可插拔封装，支持热插拔）。
   • 光接口：双纤 LC 接口，适配多模光纤（MMF）。
   • 电接口：支持 TTL 逻辑电平，兼容标准 SFP 电口协议。
2. 传输性能
   • 速率：1.25 Gbps（兼容 1000BASE-SX/LX 等协议）。
   • 波长：850 nm（多模 VCSEL 激光器），支持 OM1/OM2/OM3/OM4 光纤。
   • 传输距离：
     • OM1 光纤（62.5 μm）：550 米。
     • OM3/OM4 光纤（50 μm）：1.1 公里（需结合光纤带宽优化）。
   • 数字诊断：支持 SFF-8472 协议，可实时监控光功率、温度、电压等参数。
3. 电气与环境
   • 供电：单路 +3.3V 电源，功耗 ≤1.5W。
   • 工作温度：商业级 0°C~70°C，工业级 -40°C~85°C（需确认具体型号后缀）。
   • 防护等级：金属外壳，抗电磁干扰（EMI），符合 RoHS 环保标准。
4. 兼容性与应用
   • 协议支持：1000BASE-SX、1000BASE-LX（多模场景）、SDH/SONET（可选）。
   • 设备兼容：适配瑞斯康达局端机框及主流品牌交换机（如华为、H3C）。
   • 场景覆盖：企业园区网、监控回传、数据中心短距互联（≤1.1 公里）。

关键技术特性

• 多模长距优化：
  通过提升光功率（典型 Tx 功率 -3~-9 dBm）和匹配 OM3/OM4 高带宽光纤，可突破传统多模 550 米限制，实现 1.1 公里传输。
• 双纤设计：
  双纤 LC 接口支持全双工通信，避免单纤双向（BIDI）模块的波长配对复杂性。
• 工业级可靠性：
  工业型号（如后缀含 “I”）支持宽温、高湿度环境（5%~95% 无凝露），满足严苛工业场景需求。

选型与使用建议

1. 光纤匹配：
   • 若需长距传输（如 1 公里），建议选用 OM4 光纤（带宽 ≥4700 MHz・km@850 nm）。
   • 避免混用 OM1/OM2 与 OM3/OM4 光纤，可能导致链路损耗超标。
2. 兼容性验证
   • 部分交换机（如 H3C、华为）需通过 厂商兼容性测试，建议优先选择瑞斯康达原厂模块或经认证的兼容型号。
   • 若需单纤传输，可替换为 USFP-GB/SSxx-D-R 系列单纤双向模块（需配对波长）。
3. 故障排查
   • 若出现链路中断，可通过 DDM 监控检查光功率：
     • Tx 功率正常范围：-9~-3 dBm（多模）。
     • Rx 灵敏度：≤-21 dBm（过载点 ≥-3 dBm）。