品牌光模块

光迅科技Accelink RTXM700-502 光模块

光迅科技 Accelink RTXM700-502 是一款 1.6T OSFP-XD DR8 高速硅光模块,为数据中心 800G/1.6T 超高速互联设计,遵循 OSFP-XD MSA 与 IEEE 802.3df 标准,采用 PAM4 调制与硅光集成技术,单通道 212.5Gbps,8 通道总带宽 1.6Tbps,单模光纤传输 2km,适配 AI 算力集群、高端数据中心骨干与交换机互联,是全球领先的超高速光互连解决方案。
参数项目 规格详情
产品型号 RTXM700-502
品牌厂商 光迅科技 Accelink
封装形态 OSFP-XD(高密度高速可插拔,支持热插拔)
传输速率 1.6Tbps(8×212.5Gbps PAM4,兼容 106.25Gbps / 通道)
光纤类型 OS2 9/125μm 单模光纤(SMF)
光口接口 双工 MPO-12(12 芯多光纤连接器)
发射波长 1311nm(8 通道 Cooled EML,硅光集成)
接收波长 1311nm(高灵敏度 PIN 阵列,集成 TIA)
传输距离 2km(单模光纤,无中继)
发射光功率 -5dBm ~ +3dBm(每通道)
接收灵敏度 ≤-18dBm(BER≤10⁻⁶,PAM4)
饱和光功率 ≥+5dBm(每通道)
供电电压 DC 3.3V(±5% 宽压工作)
整机功耗 ≤25W(典型 22W)
诊断功能 DDM/DOM 数字诊断,I²C 接口,监测温度、电压、收发光功率、偏置电流、通道状态
工作温度 0℃ ~ +70℃(商业级)
存储温度 -40℃ ~ +85℃
激光安全 Class 1(符合 IEC 60825-1 标准)
合规认证 CE、FCC、RoHS6.0、REACH、OSFP-XD MSA、IEEE 802.3df、TAA 合规
兼容设备 光迅科技、华为、中兴、H3C、Cisco、Arista 等 OSFP-XD 端口交换机、路由器、服务器、AI 算力卡
包装 原厂真空防静电独立封装,配防潮干燥剂与 ESD 防护袋,3 年质保

功能与作用

1.6T 超高速传输,8×212.5Gbps PAM4 2km 稳定承载

光迅科技 RTXM700-502 采用硅光集成 + Cooled EML 激光器 + 高灵敏度 PIN 阵列,8 通道并行 PAM4 调制,单通道 212.5Gbps,总带宽达 1.6Tbps,单模光纤 2km 无中继稳定传输,完美适配 AI 算力集群、高端数据中心 800G/1.6T 骨干互联、交换机堆叠与服务器高速连接。兼容 IEEE 802.3df 1.6T 以太网标准,信号完整性优、误码率低,是超高速数据中心光互连的核心光电转换器件,满足 AI 时代超大带宽、低时延传输需求。

标准 OSFP-XD 封装,热插拔高密度部署,运维高效

严格遵循OSFP-XD MSA 国际规范,支持端口带电热插拔,模块更换、端口扩容、网络升级无需停机,保障数据中心 7×24 小时不间断运行。OSFP-XD 封装尺寸紧凑,支持 1.6T 超高密度端口部署,大幅提升机房机柜利用率,简化布线管理。金属外壳具备优异的防静电、抗电磁干扰(EMI)性能,可稳定运行在数据中心、AI 机房等高热、高干扰环境,兼容全球主流品牌 OSFP-XD 设备,利旧现有硬件,降低网络升级成本。

双工 MPO-12 接口,8 通道并行,布线高效经济

采用双工 MPO-12 多光纤接口,支持 8 通道并行收发,插拔损耗低、耐用性强,适配高频次高密度布线场景。1311nm 单模波段衰减小、色散低,2km 传输无需光放大设备,简化网络架构,节省光纤资源与布线成本,适合 AI 数据中心、超大规模云计算集群等 1.6T 高速链路批量部署。

DDM 智能诊断,远程可视化运维,降低管理成本

内置标准 DDM/DOM 数字诊断功能,运维人员可通过网管系统远程实时监测模块温度、供电电压、收发光功率、激光器偏置电流、8 通道工作状态等关键参数。提前预警激光器老化、通道故障、链路损耗超标、高温等隐患,减少现场巡检,提升故障排查效率,满足超大规模数据中心集中化、智能化运维需求。

低功耗高可靠,硅光自研技术,安全环保合规

整机功耗控制在 25W 以内,相较传统方案功耗降低 30%,减轻设备散热压力,降低数据中心 PUE 与运营能耗。采用光迅科技自研硅光芯片与原装元器件,经严苛高低温、老化、振动测试,抗干扰、寿命长、稳定性高。通过 CE、FCC、RoHS6.0 等国际认证,激光安全等级 Class 1,安全合规,符合全球数据中心环保与安全标准,适配国内外高端 AI 与云计算项目。
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